9月29日，国开金融有限责任公司副总裁卢伟带队考察金堂县经济社会发展情况，交流产业合作事宜。
考察期间，卢总一行参观了成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司。成都士兰、成都集佳总经理李学敏向卢总等领导汇报了十多年来士兰微电子在金堂县淮州新城“成都-阿坝工业集中发展区”投资建设大型半导体制造基地，发展功率模块、MEMS传感器等特色封装和大尺寸硅外延片制造所取得的成绩，卢总对此予以积极肯定，并鼓励士兰团队抓住芯片国产替代有利时机，强化主业，再接再厉、再创佳绩。金堂县政府、国家开发银行四川省分行有关同志参与了这次考察活动。
