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2024年

士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工建设。

2023年

士兰微电子6英寸SiC功率芯片生产线试产。

2022年

2022年12月，士兰微电子12吋特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。同年，厦门士兰集科增资6亿元，加快推进12吋项目建设；成都士兰增资5亿元，加快推动成都汽车半导体封装项目（一期）建设。